这一要害的互助伙伴瓜葛鞭策跨行业下一代长途、高速及低功耗物联网解决方案的成长

2025年6月12日，中国北京、Australia悉尼、与美国加州尔湾——全世界领先的Wi-FiHaLow芯片供给商摩尔斯微电子（MorseMicro），今日公布与成都惠利特主动化科技有限公司（HeltecAutomation）成立互助伙伴瓜葛，加快推出Wi-FiHaLow装备，改造物联网毗连。成都惠利特已经乐成将摩尔斯微电子的MM6108Wi-FiHaLowSoC集成到一套五款立异产物中，旨于提供史无前例的长途毗连、高数据传输速率以和卓着的能效。HSoesmc

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成都惠利特将摩尔斯微电子的MM6108Wi-FiHaLowSoC集成到一套五款立异产物中HSoesmc

摩尔斯微电子的结合开创人兼首席履行官迈克尔·德尼尔（MichaelDeNil）暗示：“这次互助标记着咱们于推进物联网毗连方面迈出了主要的一步。经由过程将咱们的Wi-FiHaLow技能嵌入到成都惠利特的立异产物中，咱们将使开发者及终端用户可以或许为智能电网、工业主动化及聪明都会等广泛运用，提供安定、安全且可扩大的无线通讯技能。”HSoesmc

这次互助将摩尔斯微电子行业领先的无线毗连技能与成都惠利特于硬件立异方面的专业技能完善联合，创立毗连解决方案新纪元。成都惠利特的新型Wi-FiHaLow设计于传输间隔、数据速率及能效方面树立了新尺度，估计将于从聪明都会、工业主动化、到长途监控和智能制造等多个范畴孕育发生深远影响。详细而言，成都惠利特推出了一系列全新产物，充实展示了Wi-FiHaLow技能的多功效性与强盛功效，详细包括如下五款产物：HSoesmc

成都惠利特的商务总监AllenMa暗示：“咱们很是侥幸可以或许与摩尔斯微电子联袂互助。将Wi-FiHaLow技能集成到咱们的产物系列，不仅彰显了咱们对于立异的坚定承诺，更为客户提供了多功效、高机能的东西，从头界说了物联网部署的无穷可能性。”HSoesmc

摩尔斯微电子是一家领先的无晶圆半导体公司，专注在Wi-FiHaLow技能，依附屡获殊荣的立异技能为物联网毗连带来了革命性的厘革。总部位在Australia悉尼的摩尔斯微电子，于美国、中国年夜陆、台湾、印度、日本及英国设有全世界服务处，致力在鞭策下一代远间隔、低功耗Wi-FiHaLow解决方案的广泛运用。公司尖真个MM6108和新推出的MM8108及MM8102芯片，提供市场上速率最快、体积最小、功耗最低、传输间隔最远的Wi-FiHaLow毗连。HSoesmc

摩尔斯微电子的Wi-FiHaLow技能于全世界规模内蓬勃成长，使毗连装备的传输间隔到达传统Wi-Fi收集的10倍，笼罩面积则到达传统Wi-Fi收集的100倍。这一冲破正于深刻厘革智能家居、工业主动化及聪明都会等浩繁范畴中的物联网毗连。HSoesmc

成都惠利特主动化科技有限公司是开发尖真个物联网解决方案的全世界带领者。依附对于立异设计及进步前辈射频机能的高度器重，提供多功效硬件产物，满意现代毗连日趋增加的需求，确保于广泛的运用中实现卓着的机能。HSoesmc